苹果全力开发A17，性能升级、耗电较前代显著改进

资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成协议。

当时曝光的线路图提到，2023年的iPhone或许会使用骁龙X70调制解调器，但彼时的分析师预测认为这样的可能性不高。因为苹果定制设计的5G调制解调器可能会在2023年的所有iPhone型号中首次亮相。

然而，苹果汇最近发布的消息显示，“苹果iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器（基带芯片），因为苹果公司仍在继续开发自有的5G定制芯片。”

近日，分析师郭明錤也在最新消息中提到了更多这方面的细节内容。

相关的分析报告显示，处理器升级放缓不利于终端产品销售。因此，为了确保2023–2025年采用最先进的3nm制程处理器能够顺利量产且性能升级、耗电较前代显著改进，苹果已经将绝大部分IC设计资源用于开发处理器。开发资源不足造成苹果的自有5G基带量产推迟。

就此来看，苹果应该仍在进行自研5G基带的研发。随着时间推进和资源释放，搭载相应产品的iPhone设备应该会在接下来几年中与大家见面。

这份消息中还提到，苹果已经停止了开发自研Wi-Fi芯片，且已经停止了一段时间。其正式推出的时间可能会晚于苹果自研5G基带。

而未来2–3年Wi-Fi芯片将迎来重要的Wi-Fi 6E/7升级，在行业标准显著改变时采用自家的Wi-Fi芯片，对苹果来说风险更高。

因此，苹果供应商博通应该会在接下来几年继续为苹果供货Wi-Fi芯片。

与此同时，新浪科技的一份报道显示，“一份泄露的iPhone 15天线架构的图表显示，更快的Wi-Fi 6E规格将仅限于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。”“iPhone 15 Pro机型将配备更快的3nm A17芯片以及固态音量和电源按钮。正如之前传闻的那样，iPhone 15标准版机型将继续使用A16芯片，并且保留现有的音量按钮。”