台积电将于今年晚些时候开始量产新的 3nm ‘M2 Pro’ 芯片

苹果本周推出了新的 M2 芯片，这是对专为 Mac 和 iPad 打造的 Apple Silicon 芯片的首次升级。虽然新的 M2 驱动的 MacBook 尚未上市，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新的、更强大的“M2 Pro”芯片。

M2 Pro 芯片

苹果将继续以台积电作为其 Apple Silicon 芯片供应商。这家台湾半导体公司预计将于今年晚些时候开始量产苹果新的“M2 Pro”芯片，据报道该芯片将采用 3 纳米工艺制造。

对于那些不熟悉的人来说，以纳米为单位的芯片规模代表了其晶体管之间的距离。距离越小，性能越好。尽管进行了多项改进，但新的 Apple Silicon M2 芯片采用与 M1 相同的 5 纳米工艺制造。

由于采用了新的 10 核 GPU，M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%，图形性能提升 35%。M2 还提供高达 24GB 的 RAM，而 M1 仅提供 8GB 和 16GB 的 RAM。

苹果一直在开发配备 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同时该公司还在为期待已久的 Apple Silicon Mac Pro 开发更强大的芯片。如果浦的报道是正确的，那么高端版本的M2芯片将全部建立在3纳米工艺上。

这一次，Apple 还一直在开发另一款采用 M2 Pro 芯片的新 Mac mini（代号 J474）——这是一款具有 8 个性能内核和 4 个效率内核的变体，与当前的 10 核 CPU 相比，共有 12 核 CPU M1专业版。

有趣的是，除了在提到新的 Mac Pro 时提到“Apple 的内部服务器”之外，Pu 还暗示将有一款采用 3 纳米芯片的新 iPad。

苹果的 AR/VR 耳机

苹果将于 2023 年第二季度推出新的 AR/VR 头戴式设备后，Pu 认为该设备将在农历新年后发布，并于 2023 年 2 月进入量产阶段。

苹果计划使用自己的调制解调器制造 2023 年的 iPhone，他证实了所谓的iPhone 15 Pro 将配备用于光学变焦的潜望镜镜头的传言。